文 | 董武英
近年来，AI行业的爆发，让曾经一度被视为成熟行业的PCB产业链再次焕发青春，成为A股市场焦点。电子布、铜箔、树脂、钻孔设备等细分产业纷纷受益。
近期，由于市场供不应求，覆铜板持续涨价，覆铜板板块十分火热，相关企业股价一路攀升，A股覆铜板龙头华正新材正是其中之一。
6月8日以来，截至6月17日收盘，仅8个交易日，华正新材股价累计涨幅超过80%，股价突破220元，涨幅惊人。如果从2025年开始算起，一年多时间内，华正新材股价累计上涨超过7倍最新市值高达355.4亿元。
从23年前一家低调的小企业，到如今市值超过350亿的覆铜板龙头，华正新材持续爆发背后究竟有着什么样的故事呢？
如今市值超过350亿的覆铜板龙头华正新材，其创业故事的开始还得从一家地方仪表厂说起。
1978年，18岁的汪力成通过公开招工考试进入了余杭仪表厂，担任技术员。仪表厂前身是余杭镇竹器雨具厂，汪力成进入厂子后第一眼看到的就是，在毛竹棚搭的小作坊里，有工人生产竹制品，也有人生产电度表。在全国七十多家电表厂中，余杭仪表厂只能排到倒数第十左右。
在这之后，汪力成负责筹建全厂第一个中心实验室，参照“日立”这一全球知名品牌注册了“华立”商标，并顺利通过了全国电度表产品生产许可证考核，步入了经营正轨。到了1986年初，全国电表行业出现供过于求，余杭仪表厂陷入半停产状态，汪力成临危受命担任厂长。随后他带领技术人员研发洗衣机配套的定时器，最终逆转局面。
上世纪末，由仪表厂改制成的华立集团经历过盲目的多元化扩张，最后不得不从12个行业23家公司收缩至3个优势行业4家公司。之后，华立集团启动了频繁的资本运作，先后拿下重庆川仪、ST恒泰两家A股上市公司，在2001年控股了一家纳斯达克上市公司，并收购了美国飞利浦公司的CDMA部门，跨界医药产业链成为全球最大的青蒿素生产商，入主上市公司昆药集团。
这些资本运作让汪力成名声大噪，他也被《财富》杂志中文版列为“2001年度中国商人第一位”，力压张瑞敏、鲁冠球等商界大佬。
不过，时至今日，华立集团和汪力成的诸多资本操作已然沉寂，就连优质资产昆药集团也在2023年卖给了华润三九。然而，让人没想到的是，华立集团较早布局低调发展的覆铜板业务却成为了当下市场关注焦点。
覆铜板所属的新材料，正是华立集团曾大举布局的12个新领域之一，最终演变为如今的华正新材。2003年3月，华立集团设立了杭州新生电子材料有限公司，这正是华正新材的前身。两年后，华正新材在原余杭县余杭电器设备厂的基础上投资设立了联生绝缘，进入了绝缘材料领域。
发展过程中，华正新材也曾遭遇较大压力。2010年开始，随着覆铜板主业低迷，华正新材营收增长遇到了瓶颈，连续多年难以突破，净利润持续下滑。期间，华正新材从2011年起成为苹果公司iPad系列产品所需Smart Cover轻质功能组件的国内主要供应商，但仍未有效带动整体业绩回升，2014年华正新材归母净利润仅有2315.75万元。
在较大的财务压力下，华正新材在2013年初撤回了IPO申请，首次IPO以失败告终。2014年8月，华正新材再次递交招股书。2016年，华正新材覆铜板、导热材料、热塑性蜂窝板三大产品全面爆发，全年营收大涨40.56%至12.50亿元，归母净利润翻倍至8479.45万元，助力华正新材在2017年初成功登陆上交所主板。
在IPO进程中，华正新材启动了战略调整，2015年开始从消费电子领域转入通信材料领域，布局高频高速领域，提出了“高频、高速、高导热”三大战略产品线。当时的华正新材没有想到的是，正是这个战略布局，让其在十余年后的AI时代大放光彩，成长为市值超过350亿元的覆铜板龙头。
近年来，AI行业的迅速爆发，带动了对高频高速PCB以及覆铜板的需求，也让华正新材成为了资本市场的关注焦点。
在华正新材身上，AI的影响最直接体现在业绩上。2022年开始，PCB以及覆铜板市场需求放缓，华正新材业绩开始下滑，并在2023年出现1.21亿元的亏损。2024年开始，随着AI带动作用传导至覆铜板环节，华正新材亏损额有所收窄，并在2025年扭亏为盈。2025年，华正新材营收增长13.05%至43.69亿元，归母净利润创出历史新高，达到2.77亿元。
除供不应求不断涨价的覆铜板业务外，华正新材在AI相关材料领域的另一项布局同样备受关注。
在AI芯片上，有一种名为ABF薄膜的材料发挥着关键作用。这是一种由日本味之素公司开发的电子级树脂基膜材料，主要用于IC封装基板中的绝缘层与构建层，ABF载板广泛应用于PC电脑芯片、服务器及交换机、AI芯片、5G基站等下游场景。
近年来，AI芯片市场带动对ABF材料的需求爆发，但ABF薄膜长期被日本味之素公司垄断。针对这项“卡脖子”材料，华正新材早在2022年7月就与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，开展对标ABF的CBF基层绝缘膜项目相关产品的研发。今年4月在投资者互动平台上，华正新材表示，公司CBF膜正在加快研发进程，积极推动终端客户验证。
不过，在受到市场高度关注，股价持续上行的同时，华正新材面临的发展压力同样不容忽视。
在全球覆铜板市场上，建滔积层板、生益科技、台光电子位列第一梯队，2024年市占率均超过10%，华正新材与行业龙头差距较大，同时面临金安国纪、南亚新材等企业竞争。
相比于生益科技、金安国纪、南亚新材三家A股覆铜板龙头，华正新材面临较大财务压力，资产负债率和财务费用率显著高于同行。数据来看，2023-2025年华正新材资产负债率均超过70%，而其他三家企业资产负债率则在40%-50%左右。
值得注意的是，华正新材有息负债率（带息债务与总资产比值）更是远高于其他企业。Wind平台显示，2023-2025年，华正新材有息负债率均超过30%，其中2023年和2024年甚至超过37%。其他三家企业中，生益科技有息负债率最高，但也仅在11%-16%之间，且近三年持续下降，金安国纪有息负债率更是不到1%。
较高的有息负债让华正新材承受着较大的财务压力。2023-2025年，其财务费用率保持在1.6-1.9%之间，其他同行则基本在0.5%以下，金安国纪财务费用率甚至长期为负值。2025年，华正新材财务费用达0.76亿元，而当期归母净利润为2.77亿元，较大的财务费用规模严重地侵蚀了华正新材的盈利表现。
目前，基于对AI等新行业的高度看好，生益科技、金安国纪、南亚新材均在加速产能布局，华正新材也在今年3月宣布定增预案募资不超12亿元投产年产1200万张高等级覆铜板项目，但较高的资产负债率以及财务费用率或将影响华正新材在新一轮覆铜板产能竞赛中的表现。
在这轮产能竞争中，相对于其他同行，华正新材有研发CBF的优势，一旦该产品实现突破将与原有业务形成一定协同作用，但同时也背负着较大的财务压力。其能否在覆铜板产能竞争中取得领先优势，值得关注。