2030年中国大陆晶圆产能将占全球三分之一。

今天，SEMI中国总裁冯莉在2026全球半导体产业战略峰会（ISS）：SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)上系统阐释了全球半导体产业正在经历的加速增长与结构性变革。她指出，在人工智能与数字经济的双重驱动下，原定2030年实现的万亿美元市场规模目标，有望提前至2026年底达成。

全球半导体产业正进入全新增长周期。冯莉指出，全球半导体市场规模每增长1000亿美元所需时间，已显著缩短从13年缩短到4年再到2年，而2026年全年市场规模有望新增2000亿美元，总规模达9750亿美元。若存储芯片价格持续上行，万亿美元大关或将正式突破。这一判断意味着，原定“2030年万亿目标”，极有可能提前4年兑现。

在产能方面，冯莉晒出了一组直观的数据：全球晶圆厂产能已向中国转移。过去二十年，中国大陆晶圆制造产能占全球比重实现三级跳：2000-2020年全球晶圆厂产能向中国转移，2000年中国晶圆产能占比仅为2%，2010年提升至9%，2020年达到17%。

而根据SEMI最新预测，2030年中国大陆晶圆产能将占全球三分之一。其中在22—40纳米主流制程节点，中国大陆产能增速最快，2026年占比将达到37%，2028年有望达到42%，占据主导地位。

展望未来，晶圆厂数量十分可观。冯莉表示在AI的驱动下，整个半导体产业欣欣向荣。到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中北美16座、欧洲8座、亚洲8 座，而中国大陆将新建47座，占比突出。

站在万亿美元门槛前，冯莉对未来充满信心：“AI成为了产业发展的重要推手。在每个产业发展的迭代历程中，都会有一个杀手级应用。而AI是我迄今为止看到的最大的杀手级应用，它已经不是创造一轮新周期，而是建立了一个新的时代。”